1.當溫度比較低時,熱封層表面被熔化的,參與熱封的薄膜厚度比較薄,導致接觸的溫度較低。
2.當溫度過高時,可能會把熱封層薄膜都熔化或者使熱封層有剝離基層的危險,導致上下薄膜的基層參與熱封,這也必然導致熱封強度下降。所以我們在進行薄膜熱封時,一定要選擇適合的熱封溫度,不能太高也不能太低。
熱封時間對熱封的影響
在熱封溫度和熱封壓力不變的情況下,熱封時間越長,熱封層之間結合的越牢固。但如果熱封時間過長,復合薄膜的熱封部位則會出現(xiàn)褶皺,不平現(xiàn)象,嚴重影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。
熱封壓力對熱封的影響
為了保證塑料復合軟包裝的熱封強度,一定的熱封壓力是需要的。因此,在熱封過程中要求熱封壓力適中,均勻。如果熱封壓力不夠或者不均勻,則會使熱封部位產(chǎn)生氣泡而虛焊,導致熱封不良。如果熱封壓力過大,熱封部位則會出現(xiàn)封口變形,在熱封溫度較高時,還會擠走部分復合材料,造成熱封邊緣發(fā)脆,易開裂,同時導致熱封強度下降。
造成熱封壓力不均勻的原因?
1.熱封刀變形。熱封刀一般采用傳熱性能好的鋁或銅材制成,這倆種材料材質(zhì)都比較軟,所以在安裝熱封刀時,,如果擰緊固定螺絲的方法不對,會造成熱封刀受力不均勻,在頻繁換刀之后,就造成熱封刀變形。
2.熱封刀機加工精度低,熱封刀機加工精度低會造成熱封刀表面不平。這樣在熱封過程中,就會造成熱封壓力不均勻,從而影響復合包裝袋的熱封強度。
3.熱封刀表面粘臟或有傷。熱封刀表面粘有贓物或表面有碰傷,劃傷,同樣會造成熱封壓力不均勻,加之熔化樹脂粘在熱封刀表面沒有及時清理,也會影響熱封強度。
4.硅膠皮的硬度和強度。硅膠皮的質(zhì)量是保證了熱封壓力均勻。
熱封試驗儀,又可稱為薄膜熱封儀、熱封性能測試儀、熱封強度試驗儀等,是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室的儀器,其工作條件模擬包裝 生產(chǎn)線的在包裝環(huán)節(jié)中的壓力、溫度、時間三要素,通過該儀器實現(xiàn)對材料的快速評定,在評定合格之后可以用到生產(chǎn) 線上使用,另一用途是對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗,從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數(shù),以滿足包裝及包裝材料生產(chǎn)企業(yè)對材料最佳熱封參數(shù)的要求。