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產(chǎn)品詳細(xì)頁(yè)熱封試驗(yàn)儀
簡(jiǎn)要描述:HS-02熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù),是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線(xiàn)生產(chǎn)中*的試驗(yàn)儀器。
- 產(chǎn)品型號(hào):HS-02
- 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
- 更新時(shí)間:2024-08-27
- 訪(fǎng) 問(wèn) 量:931
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
HS-02熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù),是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線(xiàn)生產(chǎn)中*的試驗(yàn)儀器。
HS-02熱封試驗(yàn)儀產(chǎn)品特點(diǎn)
嵌入式高速微電腦芯片控制,簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面,為用戶(hù)提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
標(biāo)準(zhǔn)化,模塊化,系列化的設(shè)計(jì)理念,可大限度的滿(mǎn)足用戶(hù)的個(gè)性化需求
觸控屏操作界面
8寸高清彩色液晶屏,實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線(xiàn)
進(jìn)口高速高精度采樣芯片,有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性
數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動(dòng)
溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入
熱封頭結(jié)構(gòu),確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性
上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶(hù)提供了更多的試驗(yàn)條件組合
應(yīng)用領(lǐng)域
食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè),質(zhì)檢機(jī)構(gòu),科研院校
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度室溫+8℃~300℃
熱封壓力50~700KPA(取決于熱封面積)
熱封時(shí)間0.1~999.9S
控溫精度±0.2℃
溫度均勻性±1℃
加熱形式雙加熱(可獨(dú)立控制)
熱封面330 MM×10 MM(可定制)
電源AC 220V 50HZ / AC 120V 60 HZ
氣源壓力0.7 MPA~0.8 MPA (氣源用戶(hù)自備)
氣源接口Ф6 MM聚氨酯管
外形尺寸400MM (L)×320 MM (W)×400 MM (H)
約凈重40KG
產(chǎn)品配置
主機(jī)+腳踏開(kāi)關(guān)+氣源線(xiàn)+空氣過(guò)濾器+電源線(xiàn) (氣源用戶(hù)自備)