你的位置:首頁 > 產(chǎn)品展示 > 塑料包裝檢測儀器 > 熱封檢驗測試儀 >熱封性能試驗儀
產(chǎn)品詳細(xì)頁熱封性能試驗儀
簡要描述:熱封性能試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數(shù),是實驗室、科研、在線生產(chǎn)中*的試驗儀器。
- 產(chǎn)品型號:HST-01A
- 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
- 更新時間:2024-08-28
- 訪 問 量:1001
產(chǎn)品介紹
HST-01A熱封性能試驗儀
產(chǎn)品簡述
熱封性能試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數(shù),是實驗室、科研、在線生產(chǎn)中*的試驗儀器。
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度:室溫+8℃~300℃
熱封壓力:50~700Kpa(取決于熱封面積)
熱封時間:0.1~999.9s
控溫精度:±0.2℃
溫度均勻性:±1℃
加熱形式:雙加熱(可獨立控制)
熱封面:330mm×10mm(可定制)
電源:AC 220V 50Hz AC 120V 60 Hz
氣源壓力:0.7MPa~0.8MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)
約凈重:40kg
測試原理及產(chǎn)品描述
熱封試驗儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定,以獲得準(zhǔn)確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時間,內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動相應(yīng)的意見,并控制氣動部分,使上熱封頭上下運動,使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù),即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
參照標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
產(chǎn)品特點
嵌入式高速微電腦芯片控制,簡潔高效的人機交互界面,為用戶提供舒適流暢的操作體驗
標(biāo)準(zhǔn)化,模塊化,系列化的設(shè)計理念,可Z大限度的滿足用戶的個性化需求
觸控屏操作界面
8 寸高清彩色液晶屏,實時顯示測試數(shù)據(jù)及曲線
進口高速高精度采樣芯片,有效保證測試準(zhǔn)確性與實時性
數(shù)字 P.I.D 控溫技術(shù)不僅可以快速達到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動
溫度、壓力、時間等試驗參數(shù)可直接在觸摸屏上進行輸入
設(shè)計的熱封頭結(jié)構(gòu),確保整個熱封面的溫度均勻性
手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計,可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
上下熱封頭均可獨立控溫,為用戶提供了更多的試驗條件組合
應(yīng)用領(lǐng)域
食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè),質(zhì)檢機構(gòu),科研院校
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置: 主機、腳踏開關(guān)
選購件:微型打印機、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布
售后服務(wù)
供方嚴(yán)格按照國家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定進行制造和檢驗,確保材料及零部件均為全新;
供方提供的質(zhì)量保證期12個月。如在此期間確因供方產(chǎn)品質(zhì)量問題,由共方負(fù)擔(dān)儀器材料費、維修費、儀器往返廠運費;
如運輸過程中儀器受損,由供方負(fù)擔(dān)儀器材料費、維修費、儀器往返廠運費;
保修期外長期提供技術(shù)支持,終生不收維修費,只收取基本材料費及運費;
接受服務(wù)請求后1小時內(nèi)做出回應(yīng),2小時內(nèi)提出處理意見和解決方案。