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產(chǎn)品詳細(xì)頁(yè)熱壓封口強(qiáng)度測(cè)試儀
簡(jiǎn)要描述:熱壓封口強(qiáng)度測(cè)試儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù),是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線(xiàn)生產(chǎn)中*的試驗(yàn)儀器。
- 產(chǎn)品型號(hào):HST-01A
- 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間:2024-08-29
- 訪 問(wèn) 量:859
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品簡(jiǎn)述
熱封儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù),是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線(xiàn)生產(chǎn)中*的試驗(yàn)儀器。
測(cè)試原理:
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下,完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶(hù)找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、準(zhǔn)確的壓力設(shè)置,熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本,從而使較短的封合時(shí)間可準(zhǔn)確再現(xiàn)。 熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開(kāi)關(guān),試樣被壓,其熱封時(shí)間由腳踏開(kāi)關(guān)的壓合時(shí)間決定,松開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān),上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離,試樣熱封完畢。
產(chǎn)品應(yīng)用
薄膜材料光滑平面:適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
薄膜材料花紋平面:適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
果凍杯蓋:把果凍杯放入下封頭的開(kāi)孔中,下封頭的開(kāi)孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對(duì)果凍杯的熱封(注:需定制配件)
塑料軟管:把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對(duì)管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度:室溫+8℃~300℃
熱封壓力:50~700Kpa(取決于熱封面積)
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
控溫精度:±0.2℃
溫度均勻性:±1℃
加熱形式:雙加熱(可獨(dú)立控制)
熱封面:330mm×10mm(可定制)
電源:AC 220V 50Hz AC 120V 60 Hz
氣源壓力:0.7MPa~0.8MPa(氣源用戶(hù)自備)
氣源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)
約凈重:40kg
測(cè)試原理及產(chǎn)品描述
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定,以獲得準(zhǔn)確的熱封性能指標(biāo)。通過(guò)觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間,內(nèi)部嵌入式微處理器通過(guò)驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見(jiàn),并控制氣動(dòng)部分,使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng),使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過(guò)改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù),即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
參照標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
產(chǎn)品特點(diǎn)
嵌入式高速微電腦芯片控制,簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面,為用戶(hù)提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
標(biāo)準(zhǔn)化,模塊化,系列化的設(shè)計(jì)理念,可Z大限度的滿(mǎn)足用戶(hù)的個(gè)性化需求
觸控屏操作界面
8 寸高清彩色液晶屏,實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線(xiàn)
進(jìn)口高速高精度采樣芯片,有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性
數(shù)字 P.I.D 控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動(dòng)
溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入
設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu),確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性
上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶(hù)提供了更多的試驗(yàn)條件組合
熱壓封口強(qiáng)度測(cè)試儀 熱壓封口強(qiáng)度測(cè)試儀
應(yīng)用領(lǐng)域
食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè),質(zhì)檢機(jī)構(gòu),科研院校
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置: 主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)
選購(gòu)件:微型打印機(jī)、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布
售后服務(wù)
供方嚴(yán)格按照國(guó)家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定進(jìn)行制造和檢驗(yàn),確保材料及零部件均為全新;
供方提供的質(zhì)量保證期12個(gè)月。如在此期間確因供方產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,由共方負(fù)擔(dān)儀器材料費(fèi)、維修費(fèi)、儀器往返廠運(yùn)費(fèi);
如運(yùn)輸過(guò)程中儀器受損,由供方負(fù)擔(dān)儀器材料費(fèi)、維修費(fèi)、儀器往返廠運(yùn)費(fèi);
保修期外長(zhǎng)期提供技術(shù)支持,終生不收維修費(fèi),只收取基本材料費(fèi)及運(yùn)費(fèi);
接受服務(wù)請(qǐng)求后1小時(shí)內(nèi)做出回應(yīng),2小時(shí)內(nèi)提出處理意見(jiàn)和解決方案。