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產(chǎn)品詳細(xì)頁

自動(dòng)雙加熱軟包裝封口測(cè)試儀

簡(jiǎn)要描述:自動(dòng)雙加熱軟包裝封口測(cè)試儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù),是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中*的試驗(yàn)儀器。

  • 產(chǎn)品型號(hào):HST-01A
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-08-29
  • 訪  問  量:618

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品簡(jiǎn)述



自動(dòng)雙加熱軟包裝封口測(cè)試儀自動(dòng)雙加熱軟包裝封口測(cè)試儀

采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù),是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中*的試驗(yàn)儀器。


測(cè)試原理:

熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下,完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、準(zhǔn)確的壓力設(shè)置,熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本,從而使較短的封合時(shí)間可準(zhǔn)確再現(xiàn)。 熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開關(guān),試樣被壓,其熱封時(shí)間由腳踏開關(guān)的壓合時(shí)間決定,松開腳踏開關(guān),上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離,試樣熱封完畢。


產(chǎn)品應(yīng)用

薄膜材料光滑平面:適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

薄膜材料花紋平面:適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

果凍杯蓋:把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對(duì)果凍杯的熱封(注:需定制配件)

塑料軟管:把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對(duì)管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度:室溫+8℃~300℃

熱封壓力:50~700Kpa(取決于熱封面積)

熱封時(shí)間:0.1~999.9s

控溫精度:±0.2℃

溫度均勻性:±1℃

加熱形式:雙加熱(可獨(dú)立控制)

熱封面:330mm×10mm(可定制)

電源:AC 220V 50Hz  AC 120V 60 Hz

氣源壓力:0.7MPa~0.8MPa(氣源用戶自備)

氣源接口:Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸:400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

約凈重:40kg

測(cè)試原理及產(chǎn)品描述

熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定,以獲得準(zhǔn)確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間,內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見,并控制氣動(dòng)部分,使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng),使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù),即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

參照標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產(chǎn)品特點(diǎn)

嵌入式高速微電腦芯片控制,簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面,為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)

標(biāo)準(zhǔn)化,模塊化,系列化的設(shè)計(jì)理念,可Z大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求

觸控屏操作界面

8 寸高清彩色液晶屏,實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線

進(jìn)口高速高精度采樣芯片,有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性

數(shù)字 P.I.D 控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動(dòng)

溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入

設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu),確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

應(yīng)用領(lǐng)域

食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè),質(zhì)檢機(jī)構(gòu),科研院校

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置: 主機(jī)、腳踏開關(guān)

選購件:微型打印機(jī)、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布

售后服務(wù)

供方嚴(yán)格按照國(guó)家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定進(jìn)行制造和檢驗(yàn),確保材料及零部件均為全新;

供方提供的質(zhì)量保證期12個(gè)月。如在此期間確因供方產(chǎn)品質(zhì)量問題,由共方負(fù)擔(dān)儀器材料費(fèi)、維修費(fèi)、儀器往返廠運(yùn)費(fèi);

如運(yùn)輸過程中儀器受損,由供方負(fù)擔(dān)儀器材料費(fèi)、維修費(fèi)、儀器往返廠運(yùn)費(fèi);

保修期外長(zhǎng)期提供技術(shù)支持,終生不收維修費(fèi),只收取基本材料費(fèi)及運(yùn)費(fèi);

接受服務(wù)請(qǐng)求后1小時(shí)內(nèi)做出回應(yīng),2小時(shí)內(nèi)提出處理意見和解決方案。





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